温度调节方法及封装存储芯片

本发明公开了一种温度调节方法及封装存储芯片，方法包括：在芯片层设置温度调节模块和温度传感器；在塑封层设置加热装置；当温度传感器的监测温度低于第一预设值时，温度调节模块向加热装置发出加热指令；加热装置响应于接收到加热指令而加热与温度传感器对应的芯片封装模块。本申请通过当温度传感器的监测温度低于第一预设值时，温度调节模块向加热装置发出加热指令，加热装置响应于接收到加热指令而加热与温度传感器对应的芯片封装模块，能够在监测到与温度传感器对应的芯片封装模块的温度过低时通过加热装置对芯片封装模块进行加热，能够使芯片封装模块升高到正常工作温度进而正常工作，从而使封装存储芯片在环境温度较低时仍然能够正常工作。