一种用于半导体激光器腔面AlN薄膜的制备方法及应用
申请号:CN202410919544
申请日期:2024-07-10
公开号:CN118996329A
公开日期:2024-11-22
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种用于半导体激光器腔面AlN薄膜的制备方法及应用,属于半导体激光器腔面镀膜技术领域,使用电子回旋共振离子镀膜设备(ECR),可在低温,低压及低损伤的情况下产生高活性,高密度,低能量的辅助镀膜用离子束,具有无极放电、放电区域集中等特点。所制备的绝缘AlN薄膜尤其能适用于GaAs、AlGaAs、AlGaInP体系的半导体激光器腔面镀膜,这类激光器腔面要求薄膜生长温度低、致密性好。
技术关键词
AlN薄膜
微波源
射频
功率
镀膜腔室
半导体激光器芯片
离子镀膜设备
薄膜沉积速率
激光器巴条
电子回旋共振
自动焊线机
镀膜程序