一种三维堆叠结构及模组设备

申请号：CN202410903855

申请日期：2024-07-08

公开号：CN118450717B

公开日期：2024-10-01

类型：发明专利

摘要

本发明公开了一种三维堆叠结构及模组设备。该三维堆叠结构，包括：通过互连结构堆叠连接的第一功能层、第二功能层和中介层；所述第一功能层包括通用模块，所述中介层包括适配模块，其中，所述通用模块为相对于不同的所述第二功能层和/或不同的产品具有相同功能的模块，所述适配模块为相对于不同的所述第二功能层和/或不同的产品适配设置对应功能的模块。本申请提供一种能降低开发成本和研发周期的三维堆叠结构及模组设备。

技术关键词

三维堆叠结构中介层互连结构嵌入式可编程逻辑算法模块存储控制器模组中央处理器微控制器晶圆硅片存储器方形阵列芯片周期通孔