一种IGBT模块水冷散热结构以及具有其的水冷变频器
申请号:CN202410807808
申请日期:2024-06-21
公开号:CN118899275A
公开日期:2024-11-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种IGBT模块水冷散热结构以及具有其的水冷变频器,涉及高功率密度的IGBT模块水冷散热结构技术领域。它包括与散热基板固定连接且导热接触的水冷基板,所述水冷基板的水冷面均匀阵列分布有散热针翅;所述的散热针翅为管状结构,散热针翅与水冷面连接的一端设有导流通孔;所述导流通孔用于散热针翅的管腔下端与散热针翅的外侧空间导通;封装在水冷基板上的水冷外壳;在平行于水冷基板的方向,所述水冷外壳的内腔中设置有进液室和出液室;所述进液室与水冷基板两者之间通过一个过流板隔离;所述过流板与水冷基板之间的腔室为热交换室;所述过流板为均质微孔结构。本发明其提高了IGBT模块的温度均匀度,提升了IGBT模块的稳定性。
技术关键词
水冷基板
水冷散热结构
IGBT模块
水冷外壳
水冷变频器
散热基板
真空隔热
IGBT芯片
嵌入热管
管状结构
热交换
热阻
微孔陶瓷
冷却管
导流
隔热室
超滤膜
内腔
通孔
导热板