一种芯片测试的抗电场干扰方法

本发明公开了一种芯片测试的抗电场干扰方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：提供一个测试基板，将待测芯片安装在测试基板上后，用金属箱将待测芯片罩住，使待测芯片与外界隔离等步骤。本发明采用金属箱将测试芯片与外界隔离的方法，是利用金属对静电干扰进行隔离，进而有效的削减或消除外部的电场和磁场对芯片测试的影响，在测试基板与待测芯片的电源输入端的对接端上安装一个滤波器的方法，可很好的对来至电网的噪声对测试电源本身的干扰进行抑制，有效的确保测试电源的稳定性，进而降低测试电源对测试芯片的干扰，从而确保芯片测试的准确性。